#行业资讯 英特尔 CEO 陈立武透露英特尔重新考虑杀回内存市场，要知道英特尔 1968 年成立之初就是生产 DRAM 的，只不过后来因为竞争问题退出市场。陈立武还透露英特尔重新考虑将内存与 CPU 堆叠封装，在 2024 年英特尔推出月亮湖系列处理器就封装内存，用户不可更换内存，但这种情况很快被 OEM 抵制，于是英特尔不再堆叠内存。查看全文：https://ourl.co/114305
英特尔首席执行官陈立武日前表示，随着人工智能数据中心持续消耗内存资源，原本视为商品业务的存储器已经重新成为具有战略价值的领域。陈立武暗示，英特尔正在研究新的内存架构，并探索重新将内存与 CPU 堆叠的可能性。
陈立武以前觉得不应该投资存储器业务，因为内存产品同质化严重以及利润非常有限。只不过现在市场情况已经发生变化，大量 AI 服务器正在抢购 DRAM、NAND 和高带宽内存，存储器制造商的盈利能力明显提升，行业也重新出现技术创新空间。
需要说明的是，英特尔最初就是存储器厂商，英特尔在 1968 年成立，曾长期生产 DRAM。不过到 20 世纪 80 年代受到日本厂商的激烈竞争后，英特尔退出存储器市场。此后英特尔又尝试通过 NAND 闪存、傲腾以及 RDRAM 等方式重新进入存储器领域，但最终都没有形成长期业务。
目前英特尔的主要业务是 CPU 芯片和晶圆代工等，英特尔的主要优势在于拥有自己的晶圆厂，因此英特尔可以自己研发技术并通过现有的晶圆厂生产存储器，对英特尔来说这既是老本行也有硬件设施基础，当然要杀入现代存储器市场的难度也是很大的。
目前陈立武并未公布具体项目名称、产品规划或时间表，只是称新的内存架构是重点项目之一，而且英特尔近期还聘请曾经担任 SK 海力士首席执行官的李锡熙 (Seok-Hee Lee)，这或许与英特尔正在思考的存储器战略有关。
在谈到未来方向时，陈立武还表示 CPU 与内存之间存在多种堆叠方式，将两者更紧密地结合起来可能具有实际意义。与传统 CPU 通过主板连接 DDR 内存相比，内存堆叠或先进封装可以缩短信号传输距离，提高带宽并降低延迟，同时减少系统中芯片与互联部件的数量。
早前英特尔的 CPU 内存堆叠刚被 OEM 抛弃：
英特尔在 2024 年推出适用于笔记本电脑的月亮湖系列移动处理器，这些处理器将内存与 CPU 封装到一起，用户不可自行更换内存。当时英特尔给出的理由是，这可以提高能效并降低延迟，而且主板不需要预留内存插槽也可以改善主板设计等。
但这种做法很快就被 OEM 抵制，OEM 需要针对不同层级的产品给出不同的硬件配置，英特尔当时只提供 LPDDR5X 16GB 和 32GB 版，实际降低了 OEM 的灵活性，当然也提高了 OEM 的成本价，因为 OEM 自己采购内存更便宜。
最终将内存嵌入到 CPU 封装的做法很快就被英特尔放弃，英特尔称月亮湖系列算是实验，所以现在英特尔再次考虑将内存和 CPU 封装到一起，估计还是会引起 OEM 的抵制，但如果英特尔自己生产内存并封装到 CPU，那应该有价格优势。
