据两位直接了解该计划的人士透露,微软公司计划明年大幅增加其自设计的下一代人工智能芯片产量,以说服像 Anthropic 这样的大型云客户使用这些芯片。尽管目前微软设计的芯片——被称为 Maia 200——的采用速度缓慢,这一成绩依然存在。
一位知情人士表示,微软公司计划今年秋季公开发布其新款Maia 300芯片,可能最快下个月。微软公司已与台积电展开谈判,以确保超过30万颗 Maia 芯片的制造产能,预计2027年交付。
—— 财联社、彭博社
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