TrendForce周一发布的最新产业研究称，比较近两代iPhone Pro系列（256GB机型）的BOM成本（原材料、零部件、工具和人工等标准成本），2026年三季度发售的iPhone 18 Pro将较去年同型号新机高出38%。随着存储继续涨价，明年上半年的差距还将进一步扩大。其中，推动iPhone制造成本快速上涨的核心因素依然是存储芯片。

TrendForce拆解称，去年三季度时，手机处理器 (AP) 、面板和存储分别占整体BOM成本的11%、16%和10%。到今年三季度，单单存储一项就占到整体成本的34%，明年上半年还有可能提高至42%，彻底取代以往由处理器和面板主导手机定价的局面。

—— 财联社、TrendForce