Rapidus将提供比台积电更低的晶圆价格
日本芯片制造商Rapidus首席执行官小池敦义本周宣布,公司将尝试从台积电手中抢夺客户,不仅提供不同的服务,还将以更低的价格提供制造服务。目前,Rapidus计划采用其2nm工艺加工每片晶圆的定价在3
2026-7-11 08:3:50
Author: blog.upx8.com(查看原文)
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日本芯片制造商Rapidus首席执行官小池敦义本周宣布,公司将尝试从台积电手中抢夺客户,不仅提供不同的服务,还将以更低的价格提供制造服务。目前,Rapidus计划采用其2nm工艺加工每片晶圆的定价在300万至350万日元(约合18,550至21,635美元)之间,远低于传闻中台积电N2工艺每片晶圆约3万美元的报价,与传闻中三星SF2工艺每片晶圆2万美元的报价相当。Rapidus计划于2027年下半年开始使用其2nm级制造技术进行量产。新晶圆厂的投产需要一些时间,因此预计Rapidus要到2028年才能实现有意义的产量,届时台积电的N2将不再是其领先的制程节点。
—— Tom's Hardware
文章来源: https://blog.upx8.com/Rapidus%E5%B0%86%E6%8F%90%E4%BE%9B%E6%AF%94%E5%8F%B0%E7%A7%AF%E7%94%B5%E6%9B%B4%E4%BD%8E%E7%9A%84%E6%99%B6%E5%9C%86%E4%BB%B7%E6%A0%BC
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