#硬件设备 英伟达推出 RTX SPARK 超级芯片，该芯片由英伟达和联发科合作定制开发的 ARM CPU 芯片 + 英伟达 GPU 芯片 + 统一内存封装。GPU 部分包含 6144 个 CUDA 核心，最高可以提供 1 peta FLOP 算力，可以在本地运行最高 1M 窗口的 12B 参数规模模型，为 AI 智能体提供本地模型支持，为用户提供保障隐私的 AI 自动化体验。查看详情：https://ourl.co/113200

英伟达日前正式宣布推出 RTX SPARK 品牌超级芯片，该系列芯片是英伟达面向桌面平台推出的消费级产品，芯片本身包含由英伟达和联发科合作定制开发的基于 ARM 架构的 CPU 核心，同时直接采用英伟达先进的 RTX GPU 核心，可以为用户提供最高 1 peta FLOP 的超高算力。

RTX SPARK 超级芯片采用统一内存封装，这种封装方式的优势在于可以提供更快的响应速度，但缺点在于内存本身是不可更换的，以前英特尔就尝试过使用统一内存封装但很快因为各种原因而放弃，但即便如此英伟达也还是决定使用统一内存。

RTX SPARK 超级芯片硬件性能：

• 核心架构：NVIDIA Grace Blackwell (GB10)
• 主处理器：20 核心的 ARM 处理器 (10 颗 X925 高性能核心 + 10 颗 A725 能效核心)
• 图形芯片：基于 Blackwell 架构的 GPU，包含 6144 个 CUDA 核心
• 张量核心：第 5 代 Tensor Core，支持 FP4 等低精度
• 人工智能：提供最高 1 peta FLOP 算力
• 统一内存：最高支持 128GB LPDDR5x 内存 (CPU+GPU 共享内存)
• 内存接口：256-bit，总带宽约 273GB / 秒
• 其他特征：支持 NVLink-C2C 芯片间互联、符合要求的 NPU 支持、完整 CUDA/RTX 栈

1P FLOP 本地算力：

根据英伟达所说，RTX SPARK 超级芯片可以让创作者、AI 开发者和游戏玩家渲染 90GB 以上的超大型 3D 场景，编辑 12K 4:2:2 视频、生成 4K AI 视频，AI 智能体可以在本地运行 1M 上下文窗口 120B 参数规模的模型 (随着模型优化后续会支持更多规模更大的模型)。

搭载该系列芯片的 Windows 11 PC 可以在本地运行各类 AI 智能体并由本地模型驱动，相较于调用云端模型而言，运行在本地的模型可以为 AI 智能体提供更快的响应速度，缩短用户的等待时间，当然也可以充分发挥 AI 智能体的能力，帮助用户完成各类操作。

目前包括戴尔、惠普、华硕等 OEM 已经宣布采用 RTX SPARK 芯片，相关笔记本电脑产品将在今年秋季正式上市，现阶段还没有关于最终产品的售价信息，考虑到芯片本身的性能以及内存等，这些笔记本电脑可能主要定位还是高端级别，也就是面向专业游戏玩家、创作者和 AI 开发者。