黄仁勋评价华为突破：台积电领先10年

华为半导体25日正式发布韬 (τ) 定律，在不依赖光刻机设备下提升晶片效能与电晶体密度。华为预计到2031年，基于这个技术路线的高端晶片晶体管密度，将达到等同于 1.4 纳米制程的水平。英伟达CEO黄仁勋周四在台北告诉媒体，这对华为而言确实是一项突破，因为能在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把电晶体数量加倍，甚至增加三到四倍。但黄仁勋认为，这对台积电并不构成威胁。他指出，使用芯片堆叠和混合键合是非常好的技术，而台积电已使用芯片堆叠和3D封装技术近10年，技术非常先进。

—— 新加坡联合早报