华为正式发表半导体领域新定律 晶体管密度与系统性能逻辑折叠技术
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成 2026-5-25 13:51:22 Author: blog.upx8.com(查看原文) 阅读量:12 收藏

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

—— 人民网（快照）


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