日政府将向Rapidus追加支援6000亿日元
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首先,我需要通读整篇文章,抓住关键信息。文章主要讲的是日本的Rapidus公司在北海道千岁市设立了一个新的解析中心和研发基地,并举行了开设仪式。经济产业大臣批准了额外的资金支持,总额达到2.354万亿日元。Rapidus的社长表示将在2027年开始量产。另外,经济产业省还计划资助富士通和日本IBM开发AI用的下一代半导体,制造则会委托给Rapidus。
接下来,我要把这些信息浓缩到100字以内。重点包括:Rapidus公司的新设施、资金支持的总额、量产时间、以及富士通和IBM的项目和资金来源。
可能的结构是:日本Rapidus公司设立新设施并获得政府资金支持,计划在2027年量产尖端半导体;同时政府还资助富士通和IBM开发AI半导体,制造由Rapidus负责。
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日本Rapidus公司在北海道设立新研发基地,并获政府2.354万亿日元支持,计划2027年量产尖端半导体。政府还将资助富士通和IBM开发AI半导体,制造委托给Rapidus。
2026-4-12 09:44:7
Author: blog.upx8.com(查看原文)
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力争实现尖端半导体国产化的日本 Rapidus 公司11日举行了北海道千岁市工厂旁边新设的解析中心与研究开发基地开设仪式。经济产业相赤泽亮正表示已批准2026年度追加支援6315亿日元。2022到2026年度的研发支援总额达到2.354万亿日元。Rapidus社长小池淳义表示“发誓”在2027年度开始量产。经产省还宣布,将对开发面向AI的下一代半导体的富士通和日本 IBM提供最多 760亿日元的资金支援。两家公司都在开发省电的AI半导体,预计制造将委托给Rapidus。
—— 共同社、彭博社
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