4 月 2 日，Google 发布新一代开源系列模型 Gemma 4，将其定位为当前最智能的开源模型产品线之一。该系列基于 Gemini 技术体系构建，重点强调「参数效率」（intelligence-per-parameter）与本地运行能力。

Gemma 4 提供四种规模版本：E2B、E4B、26B MoE 与 31B Dense，覆盖从移动设备到高性能 GPU 的多层级部署需求。其中，31B 模型在 Arena AI 排行中位列开源模型前三，26B 模型排名第六，在性能上超过部分参数规模高出约 20 倍的模型。

在技术能力方面，Gemma 4 支持最长 256K 上下文窗口（边缘侧模型为 128K），具备多模态处理能力，可输入图像、视频与音频内容。同时，模型原生支持函数调用、结构化 JSON 输出及系统指令，适用于 Agent 工作流开发，并强化代码生成能力。Gemma 4 采用 Apache 2.0 开源许可证，兼容 Hugging Face、Ollama、vLLM 等主流工具链，支持在本地设备或云端环境部署。

Google 表示，Gemma 4 已支持超过 140 种语言，面向 Android 设备、物联网及科研等场景，旨在推动人工智能在移动端与边缘计算领域的进一步普及。来源

智谱于 4 月 2 日推出视觉语言模型 GLM-5V-Turbo，旨在解决视觉理解与代码生成之间的性能权衡问题。

该模型采用原生多模态融合设计，通过 CogViT 视觉编码器直接处理图像、视频及复杂文档布局，并结合多 Token 预测（MTP）架构，提升推理效率与长代码生成能力，支持最高 200K 上下文窗口。为避免视觉能力与编程能力的「跷跷板效应」，模型通过覆盖 30 余项任务的联合强化学习训练，在 STEM 推理、视觉定位、视频分析及工具调用等多个维度实现能力平衡。

GLM-5V-Turbo 面向 Agent 场景深度适配，重点集成 OpenClaw 与 Claude Code 工作流，可基于视觉输入生成代码并完成界面操作。相关基准测试包括 CC-Bench-V2、ZClawBench 与 ClawEval，结果显示其在多模态编程、GUI 交互及多步骤执行任务中具备领先表现。来源

4 月 2 日，Google 发布公告，将 Android 移动端已实施多年的 64 位应用普及计划扩展至 Wear OS 智能手表操作系统，要求开发者自 9 月起提供 64 位版本应用。

自今年 9 月起，所有包含原生代码的 Wear OS 新应用及应用更新，在发布至 Play 商店时必须同时提供 32 位与 64 位版本；未满足要求的版本将无法通过 Play Console 上传。目前，32 位应用的支持政策暂不调整，这意味着仍使用 32 位处理器或预装 32 位 Wear OS 的设备可继续正常运行相关应用。来源

针对当前 AI 换脸合成、声纹克隆复刻、影视素材篡改，以及擅自抓取演员影像、声频用于模型训练等侵权行为频发的情况，中国广播电视社会组织联合会演员委员会发布声明，强调演艺人员依法享有肖像权、声音权及艺术形象权。包括：任何主体未经书面授权，不得擅自采集、使用或传播相关内容。同时指出，即便标注「非商用」「公益分享」等，涉及特定演员的 AI 撞脸、仿声、换脸短剧等行为，仍构成侵权，并需承担法律责任。

声明还要求短视频、直播及影视平台强化内容审核机制，全面排查并下架侵权作品；AI 技术平台需履行素材授权核验义务。演员委员会表示，将启动常态化侵权监测与维权行动，并支持 AI 技术在合规前提下推动行业发展，倡导建立统一的授权与收益分配机制。来源

• 据韩媒 Etnews 报道，三星计划在下半年发布的 Galaxy Z Fold 8、Z Flip 8 以及一款「宽折叠」手机，将继续采用 M13 基材 OLED 面板。M13 基材自 Galaxy S24 系列首发以来，已在多代旗舰机型中沿用，包括 Z Fold 6/Flip 6、S25 系列、Z Fold 7/Flip 7，以及今年 2 月发布的 Galaxy S26 标准版和 Plus 版本，而 S26 Ultra 则升级至 M14 材料。来源
• Google 于 4 月 2 日宣布，升级每月 20 美元的 AI Pro 订阅权益。云存储容量由 2 TB 提升至 5 TB；Gemini 能力进一步增强，支持从 Gmail 与互联网获取上下文信息，用于后续处理；Gemini 还可总结邮箱内容，并在发送前对邮件进行校对。此外，该订阅还提供每年 200 美元的付费方案。来源
• 消息源 KeplerL2 于 3 月 31 日在 NeoGAF 论坛发帖爆料，指出传统光栅化渲染和光线追踪表现上，索尼 PlayStation 6 掌机（代号 Project Canis）将全面超越微软现款 Xbox Series S 主机。核心配置方面，现有消息称款掌机采用台积电 3 纳米制程工艺，芯片面积仅为 135 平方毫米。设备内置 4 个 Zen 6c 核心与 2 个 Zen 6 低功耗核心，搭配 16 组 RDNA 5 计算单元，并配备最高 24GB 的 LPDDR5X 显存。来源