全球最大半导体代工企业台积电宣布将在日本熊本县建设制造第二座芯片工厂。力争最晚到 2024 年底开始兴建，2027 年投产。加上第一工厂总投资总额将超过 200 亿美元，部分投资由日本政府补贴，丰田也有投资。第二工厂预计选址在第一工厂附近。第一工厂计划本月 24 日举行开业典礼。包括第一工厂在内，台积电将生产车用、工业用等的 6 至 40 纳米制程半导体。预计将创造 3400 人以上的就业岗位。台积电强调建设第二工厂有望提升供应链的效率。

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