2024 年 1 月 1 日日本中部能登半岛出现里氏 7.6 级地震，从北海道、青森到九州等大范围地区长时间摇晃，由于震中位于海中，因此韩国、朝鲜以及俄罗斯远东地区都发出了海啸预警并疏散部分民众。

在经历过前几年地震的大幅度破坏后，日本在继续提高对地震的防御水平，因此此次地震的影响被描述为 “可控”。

不过地震对基础设施和一些高精密工厂的影响还是很大的，例如不少在日本的半导体相关的工厂就因为地震影响而暂时停工，这可能会影响闪存等半导体产品的供应。

MLCC 贴片电容制造商日本太阳诱电株式会社 ((TAIYO YUDEN)，该公司因为开发 CD-R 而闻名)、硅晶圆生产商信越 (Shin-Etsu) 等都在能登半岛所在的日本石川县设有工厂。

台湾环球晶圆、日本高塔半导体公司、东芝等晶圆生产商也在该地区设有工厂，主要生产用于半导体领域的各类晶圆。

其中信越和环球晶圆都已经关闭工厂的设施进行检查，因为工厂里用于进行晶体生长的设备环境对地震非常敏感，不过信越和环球晶圆的晶体生长类工作主要都是在福岛完成的，因此潜在影响可能不会太大，但也需要停机进行例行检查。

高塔半导体关闭了三处工厂、东芝关闭了一处工厂，临时关闭都是因为需要进行检查，防止设备在地震中遭到潜在的破坏。

太阳诱电则表示该公司位于新泻的工厂自一开始就被设计为可抵御 7 级地震，因此工厂设备没有被损坏。

市场研究机构集邦咨询分析后认为，地震的影响对所有相关公司来说应该都是可控的，从财务方面来说现在仍然处于半导体行业的 “淡季”，因此相关公司都有更多时间来恢复。

不过正如集邦咨询此前发布的报告所说，闪存等产品从 2023 年下半年开始触底恢复后，今年需求量应该会继续回升、减少库存，所以不知道此次地震是否会对闪存等产品的价格造成影响。